Elektronik

Elektronik behandelt die Ebene unterhalb der fertigen Baugruppe: einzelne Bauelemente, ihre Herstellung und die Schaltungen, zu denen sie zusammengefügt werden. In einem Netzwerklexikon steht sie dort, wo Erklärungen sonst abbrechen würden — beim Chip auf der Platine, beim Fertigungsausschuss, beim Schutz vor statischer Entladung.

Die Fertigung von Halbleitern liefert dabei eigene Begriffe. Der Die ist der ungehäuste Siliziumchip, der aus dem Wafer vereinzelt wird; der Yield beschreibt, welcher Anteil davon brauchbar ist, und ist die betriebswirtschaftlich entscheidende Größe der gesamten Branche. CMOS bezeichnet die Technologie, in der praktisch alle heutigen Logikschaltungen gefertigt werden.

Ein zweiter Bereich betrifft die Handhabung. Elektrostatische Entladung zerstört Halbleiter oft nicht sofort, sondern schädigt sie so, dass sie erst Wochen später ausfallen — weshalb ESD-Schutz keine Formalie ist, sondern der Grund, warum sich sporadische Fehler häufig nicht reproduzieren lassen.

Dazu kommen Anwendungen, in denen Elektronik unmittelbar sichtbar wird: kontaktlose Chipkarten nach MIFARE, RFID-Transponder, POS-Terminals im Zahlungsverkehr. Sie zeigen, wie weit die Grenze zwischen Elektronik und Netzwerktechnik inzwischen verwischt ist — ein Transponder ohne eigene Stromversorgung ist ein vollwertiger Kommunikationsteilnehmer.

Abgleichbesteck Werkzeug zur Abstimmung von Hochfrequenz-Bauteilen.
Ball Grid Array (BGA) Ball Grid Array (BGA) ist eine Bauform von Integrierten Schaltungen, deren Kontakte aus einer Reihe kleiner Lötbälle an der Gehäuseunterseite bestehen.
Charge Coupled Device (CCD) Ein CCD (Charge Coupled Device) ist ein lichtempfindlicher Halbleiterdetektor, der in Kameras als Bildsensor eingesetzt wird.
Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) ist eine Fertigungstechnik für integrierte Schaltkreise mit geringer Leistungsaufnahme; im PC-Bereich bezeichnet CMOS den gepufferten SRAM, der BIOS-Einstellungen speichert.
Die Die (Dice) ist ein Halbleiterchip ohne Gehäuse; die Ausbeute funktionsfähiger Dice aus einem Wafer wird als Die Yield bezeichnet.
Dual in-line package (DIP) Dual in-line package (DIP) ist eine Bauform für elektronische Bauelemente mit zwei Reihen Anschlussstiften an gegenüberliegenden Seiten und wird auch Dual In-Line (DIL) genannt.
ESD-Schutz Elektrostatische Entladungen (ESD) stellen eine der größten Gefahren bei Arbeiten an elektronischen Geräten dar und können Prozessoren, Arbeitsspeicher und Controller bereits bei Spannungen unterhalb der menschlichen Wahrnehmung zerstören.
MIFARE MIFARE ist eine von Philips entwickelte Chipkartentechnologie, die bei 13,56 MHz arbeitet und eine Reichweite von etwa 10 cm für Zahlungssysteme und Zugangskontrolle bietet.
On Die Termination (ODT) On Die Termination (ODT) bedeutet Signalterminierung direkt im Chip. Abschlusswiderstände sitzen in den Speicherchips, genutzt von DDR2 und FB-DIMM.
POS-Terminal (PoS) POS ist die englische Bezeichnung für Kartenlesegeräte im Einzelhandel.
Printed Circuit Board (PCB) Printed Circuit Board (PCB) – eine Leiterplatte, die elektronische Bauelemente trägt und untereinander verbindet.
Radio Frequency Identification (RFID) Radio Frequency Identification (RFID) ist ein Verfahren zur berührungslosen Erfassung von Personen und Gegenständen mittels aktiver oder passiver RFID-Transponder, die Energie aus Funkwellen beziehen.
Wobbelgenerator Ein Wobbelgenerator (Wobbler) erzeugt Frequenzen mit zyklisch variierender Ausgangsfrequenz zur Bestimmung von Kennlinien elektronischer Bauelemente.
Yield Yield (Ausbeute) bezeichnet im technischen Kontext die Erfolgsquote, etwa bei der Herstellung elektronischer Bauteile auf netzikon.net.
Yttrium Barium Copper Oxide (YBCO) Yttrium Barium Copper Oxide (YBCO) ist ein Hochtemperatur-Supraleiter, der supraleitende Eigenschaften bis zu einer Temperatur von 94 Kelvin aufweist.