GlobalFoundries

GlobalFoundries ist Europas größter Halbleiter-Auftragsfertiger. Die Fab 1 in Dresden betreibt den größten Chip-Reinraum Europas und wird bis 2028 ausgebaut.

Unternehmen

GlobalFoundries (GF) entstand 2009 aus der Ausgliederung der Fertigung von AMD und hat seinen Sitz in Malta, New York. Das Unternehmen fertigt ausschließlich im Kundenauftrag (Pure-Play-Foundry) und hat sich nach dem Ausstieg aus dem Rennen um die kleinsten Strukturen 2018 auf spezialisierte Prozesse konzentriert: FD-SOI, RF, Automotive, Silizium-Photonik und Embedded-Speicher. Weitere Fabs stehen in Malta (New York), Burlington (Vermont) und Singapur.

Speicherchips im Sinne von DRAM oder NAND stellt GF nicht her. Für den Speichermarkt ist das Unternehmen an anderer Stelle relevant: Auf der 22FDX-Plattform fertigt GF Embedded-MRAM als Ersatz für eingebettetes Flash in Mikrocontrollern, dazu Controller und Interface-Chips für SSDs und Speichermodule.

Fab 1 Dresden

Das Dresdner Werk wurde 1996 als Fab 30 von AMD gebaut und lieferte bis 2009 die Athlon- und Opteron-Prozessoren. Heute ist es mit rund 3.000 Beschäftigten der größte Halbleiterstandort in Sachsen und mit rund 60.000 Quadratmetern Reinraum der größte in Europa. Die Jahreskapazität liegt bei etwa 900.000 300-mm-Wafern.

Der wichtigste Prozess ist 22FDX, ein 22-nm-Verfahren auf Fully-Depleted-SOI-Wafern. FD-SOI erlaubt sehr niedrige Betriebsspannungen und eignet sich für Automotive, IoT, Funkchips und stromsparende KI-Beschleuniger. Dresden ist der weltweite Leitstandort für diese Technik. Über Multi-Project-Wafer nimmt die Fab auch Kleinserien für Start-ups und Forschungsinstitute an, bei denen sich 30 bis 40 Kunden einen Wafer teilen.

Ausbau SPRINT

Im Oktober 2025 kündigte GF an, 1,1 Milliarden Euro in den Ausbau von Dresden zu investieren. Die EU-Kommission genehmigte Ende 2025 eine Förderung von Bund und Freistaat Sachsen von bis zu 495 Millionen Euro nach dem EU Chips Act. Der Baustart erfolgte im März 2026 mit Exyte als Generalunternehmer, demselben Unternehmen, das 30 Jahre zuvor die AMD-Fab gebaut hatte.

Der Reinraum wächst um rund 5.000 auf etwa 65.000 Quadratmeter, die Kapazität soll bis Ende 2028 auf über 1,1 Millionen Wafer pro Jahr steigen. Die Installation der ersten neuen Fertigungsanlagen ist ab der zweiten Jahreshälfte 2026 geplant, der Übergang in den Produktivbetrieb erfolgt stufenweise.

Bedeutung

Mit GlobalFoundries, Infineon, Bosch und der im Bau befindlichen ESMC-Fab von TSMC ist Dresden der größte Halbleiter-Cluster Europas. GF ist dabei der einzige Anbieter, der als Foundry für Dritte fertigt und damit europäischen Chipdesignern eine Produktion ohne Umweg über Asien ermöglicht.

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