Samsung Electronics

Samsung Electronics ist seit 1992 der größte DRAM-Hersteller der Welt und der einzige Anbieter, der Speicher, Foundry und Packaging aus einer Hand liefert.

Geschäftsbereiche

Die Halbleitersparte (Device Solutions) gliedert sich in drei Bereiche: Memory (DRAM, NAND, HBM), Foundry (Auftragsfertigung von Logikchips) und System LSI (eigene Prozessoren wie Exynos, Bildsensoren). Für den Speichermarkt zählt Memory: Samsung hält bei DRAM einen Marktanteil in der Größenordnung von 40 Prozent, bei NAND ist das Unternehmen ebenfalls Marktführer. Der Konzernsitz liegt in Suwon, Südkorea.

DRAM-Fertigung

Samsung produziert DRAM auf 300-mm-Wafern, überwiegend in Südkorea. Die Werke Pyeongtaek (P1 bis P4) und Hwaseong bilden das Zentrum der Fertigung; Xi'an in China stellt NAND her, Cheonan und Onyang übernehmen Packaging und Test.

Bei der Prozesstechnik war Samsung 2020 der erste Hersteller, der EUV-Lithografie in der DRAM-Serienfertigung einsetzte (1z-Node). Aktueller Leading-Edge-Node ist 1c, die sechste Generation der 10-nm-Klasse. Nach Anlaufproblemen im Jahr 2025 baut Samsung die 1c-Kapazität seit Ende 2025 aus, vor allem in Pyeongtaek P4. Im September 2026 hat Samsung angekündigt, bis 2028 als erster Hersteller High-NA-EUV in der DRAM-Serienfertigung einzusetzen.

HBM

Bei HBM3 und HBM3E hatte Samsung gegenüber SK hynix den Anschluss verloren, weil die Qualifizierung bei Nvidia länger dauerte als geplant. Mit HBM4 hat sich das Bild gedreht: Samsung meldete im Februar 2026 als erster Hersteller die Serienproduktion, auf Basis von 1c-DRAM und einem 4-nm-Base-Die aus der eigenen Foundry. HBM4E-Muster folgten im Mai 2026.

Der Base-Die aus eigener Fertigung ist der strukturelle Vorteil gegenüber SK hynix und Micron, die diesen Logikchip bei TSMC fertigen lassen und damit an dessen Kapazität hängen. Als nächste Schritte zeigt Samsung HBM5 und mit zHBM ein Konzept, bei dem der Speicher direkt auf dem KI-Beschleuniger gestapelt wird.

Standardspeicher

Neben HBM liefert Samsung die Massenware: DDR5 für Server und PCs, LPDDR5X für Mobilgeräte, GDDR7 für Grafikkarten. Die Endkundenmodule laufen unter der eigenen Marke Samsung, ein Großteil der Produktion geht als Chips an Modulhersteller und OEMs. Weil HBM dieselben DRAM-Wafer belegt, konkurriert der Ausbau der HBM-Kapazität direkt mit der Verfügbarkeit von Standard-DRAM.

Bedeutung

Südkorea produziert mehr als die Hälfte des weltweiten DRAM, den Großteil davon Samsung. Preis und Verfügbarkeit von DDR5 hängen damit unmittelbar an den Kapazitätsentscheidungen eines einzelnen Unternehmens.

Mehr zu Speichertypen und Bauformen im RAM-Guide: DRAM Chips identifizieren